加熱速率快,零件的表面顏色暗,平面度差,對比實驗發(fā)現(xiàn)分階段升溫效果較好。半導體冷板在加熱時鋁的活性增強,極少量的空氣也能使其氧化,同時氣體受熱膨脹,降低升溫速率,可以把熱空氣盡量多的抽出;升溫速率快,另一個不利影響是零件易變形,零件靠輻射傳熱,升溫快導致溫度不均勻,產生熱應力或分區(qū)域釋放應力而變形。
在接近釬焊保溫溫度時又需要快速升溫。升溫速度慢,在釬料的固- 液相線溫度區(qū)間停留時間長,在真空環(huán)境下釬料低熔點組分和蒸汽壓大的組元揮發(fā)嚴重,波導余下的釬料組分的熔點升高保持固態(tài)不熔,釬焊不上。這與釬焊工裝熱容量大時出現(xiàn)的情況是一樣的。而對于零件的平面度,在這個階段快速升溫也是允許的。在500 ℃時應力已經釋放完畢, 鋁合金的再結晶溫度低于500 ℃,500 ℃以上時鋁合金的塑性好,熱應力容易釋放。在模擬試件釬焊實驗時,在400 ℃保溫30min 而后快速升溫至600 ℃保溫25min ,比直接升至600 ℃的釬焊效果好。進一步的實驗結果是僅在450 ℃停留30min ,而后10 ℃·min -1升至620 ℃釬焊的某零件完全合格。